自受疫情影響，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端市場(chǎng)需求旺盛，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能都出現(xiàn)了產(chǎn)能滿載的狀態(tài)，產(chǎn)能持續(xù)吃緊，“缺芯”事件，可謂是人人皆知。
 

 

    晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成，硅晶圓是一種厚度大約在1mm(毫米)以下，呈圓形的硅薄片，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，目前國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。

 

    目前14nm或以下制程的芯片，全部采用12寸的晶圓片來制造的，因?yàn)榫�圓越大，襯底成本就越低。從目前的數(shù)據(jù)來看，12英寸晶圓的出貨面積占全部半導(dǎo)體硅片出貨面積的65%左右，8英寸的占20%左右。那如果用12寸的晶圓來制作芯片，一片晶圓可以生產(chǎn)多少芯片？

 

    12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米。但因?yàn)樾酒�是方形的，晶圓是圓形的，一定會(huì)有邊角料留下，所以晶圓上的芯片其實(shí)可以看作是圓形所能容納下的所有方形的集合，可以采用國(guó)際上Fab廠通用的計(jì)算公式：

 

    從公式中我們可以看出π*(晶圓直徑/2)的平方是圓的面積公式，因此可以將公式化簡(jiǎn)為：
 

 

    X即為晶圓可切割晶片數(shù)。

 

    晶圓的面積尺寸不同，能夠容納的芯片數(shù)量也大不相同。一般來說，14nm一以下的芯片基本全是用12寸的晶圓來制作的，一塊這樣的晶圓大約可以切割出來符合良品標(biāo)準(zhǔn)的芯片500塊。以臺(tái)積電為例，每月產(chǎn)100萬塊晶圓的話，也就可以對(duì)應(yīng)生產(chǎn)芯片5億片。